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华为出新招,芯片崛起
来源:全球创新发展网 | 作者:若水 | 发布时间: 2022-07-07 | 843 次浏览 | 分享到:
通过增大面积和堆叠的方式换取芯片的性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。

华为出新招,芯片崛起


一直以来,芯片都是我国科技行业最大的难题。为了解决芯片的问题,华为一直都在不断的努力研发,去年华为投入的研发资金更是创下新高,超过了1400亿元,由此可见华为的决心。并且就在华为最新的财报大会上,华为轮值董事郭平也透露了关于华为芯片的一个新的消息。

 

华为高端芯片短缺可以解决了,董事长带来定心丸,华为海思芯片有新门路了,用面积换性能,用堆叠换性能,使不那么先进的工艺持续让华为未来的产品里面具备竞争力,华为轮值董事长郭平的这一句话,重点提及到的是堆叠,其实在郭平做出这一番表态之前,业内便有许多关于芯片堆叠话题的讨论。在去年网上流传出来的一份关于华为海思双芯叠加的专利技术图,便阐述了将两颗芯片叠加在一起组合使用的概念,但是因为技术和理论有点匪夷所思,当时并没有引起太多人的关注,甚至还质疑这不过是浪费时间的举措而已,然而事实证明这项技术的确是可行的,向致力于解决芯片问题,且肯下功夫长期做研发的企业致敬,解决芯片问题,远没有想象当中的那么简单,研究芯片本身是一项长期投入,而且汇报不确定的过程,既然已经下决心研究芯片问题,那么便可能需要耗费数年乃至十年以上的时间,本质上也是一个拼研发、拼人才、拼资金的过程,为何海外成熟市场的巨头企业,可以长期享受科技红利期,且一直赚到市场大部分的利润呢?关键还是与他前期的漫长积累有关,如果没有之前数十年打下的根基,那么也便没有当下的红利期,华为肯下功夫解决芯片问题,这一种想法具有很强的前瞻性,现在的阵痛期,也许会换来未来几十年的红利期,但我们更加需要给华为多一点时间。

 

国内一家公司已经自主研发出G射频芯片,并具有完整的自主知识产权,虽有劫难,终有涅槃。制裁前高瞻远属,才不至于在制裁后元气大伤,4年多美国的5年制裁,一次比一次狠,从被打压到孟晚舟被扣留到消费者收入腰斩,即便收入再少,华为在研发投入上一点没少,不仅仅是为了翻身,更是因为唇亡齿寒,华为如果跌倒,那才只是刚刚开始,我们之所以关注华为,也是因为除了代表硬核科技之外,更是它背后的精神和文化,中国企业一次次布局是为了复活,更是为了让美国的霸权成为摆设,没有伤痕累累,哪来的皮糙肉厚,自古英雄多磨难,每次蓄势而发的向往,都必将是一场胜仗。