华为出新招，芯片崛起

一直以来，芯片都是我国科技行业最大的难题。为了解决芯片的问题，华为一直都在不断的努力研发，去年华为投入的研发资金更是创下新高，超过了1400亿元，由此可见华为的决心。并且就在华为最新的财报大会上，华为轮值董事郭平也透露了关于华为芯片的一个新的消息。

华为高端芯片短缺可以解决了，董事长带来定心丸，华为海思芯片有新门路了，用面积换性能，用堆叠换性能，使不那么先进的工艺持续让华为未来的产品里面具备竞争力，华为轮值董事长郭平的这一句话，重点提及到的是堆叠，其实在郭平做出这一番表态之前，业内便有许多关于芯片堆叠话题的讨论。在去年网上流传出来的一份关于华为海思双芯叠加的专利技术图，便阐述了将两颗芯片叠加在一起组合使用的概念，但是因为技术和理论有点匪夷所思，当时并没有引起太多人的关注，甚至还质疑这不过是浪费时间的举措而已，然而事实证明这项技术的确是可行的，向致力于解决芯片问题，且肯下功夫长期做研发的企业致敬，解决芯片问题，远没有想象当中的那么简单，研究芯片本身是一项长期投入，而且汇报不确定的过程，既然已经下决心研究芯片问题，那么便可能需要耗费数年乃至十年以上的时间，本质上也是一个拼研发、拼人才、拼资金的过程，为何海外成熟市场的巨头企业，可以长期享受科技红利期，且一直赚到市场大部分的利润呢？关键还是与他前期的漫长积累有关，如果没有之前数十年打下的根基，那么也便没有当下的红利期，华为肯下功夫解决芯片问题，这一种想法具有很强的前瞻性，现在的阵痛期，也许会换来未来几十年的红利期，但我们更加需要给华为多一点时间。

国内一家公司已经自主研发出G射频芯片，并具有完整的自主知识产权，虽有劫难，终有涅槃。制裁前高瞻远属，才不至于在制裁后元气大伤，4年多美国的5年制裁，一次比一次狠，从被打压到孟晚舟被扣留到消费者收入腰斩，即便收入再少，华为在研发投入上一点没少，不仅仅是为了翻身，更是因为唇亡齿寒，华为如果跌倒，那才只是刚刚开始，我们之所以关注华为，也是因为除了代表硬核科技之外，更是它背后的精神和文化，中国企业一次次布局是为了复活，更是为了让美国的霸权成为摆设，没有伤痕累累，哪来的皮糙肉厚，自古英雄多磨难，每次蓄势而发的向往，都必将是一场胜仗。